SMT生產中，爐前AOI 與爐后AOI有什么區別？
發布時間:2024-08-12 10:51:18
作者:托普科
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SMT生產中，爐前AOI 與爐后AOI有什么區別？
SMT貼片生產中，隨著爐前AOI與爐后AOI的普及，生產要求日益提高，尤其是射頻產品大量采用屏蔽罩的設計，爐前AOI的應用變得尤為重要。有人可能會疑惑：如果已經有了爐后AOI，是否還需要爐前AOI呢？那我們來詳細探討爐前AOI與爐后AOI的作用及其區別。
一、爐前AOI的主要作用體現在以下幾個方面
1、提前發現芯片質量問題
爐前AOI能在回流焊前檢查芯片是否存在缺件、反極性、偏移、錯件等問題，并能在不移動烙鐵的情況下及時糾正，有效提升修復率。
2、檢查屏蔽或大部件的質量
隨著射頻產品的流行，大量電子產品采用屏蔽設計來隔離電子干擾。爐前AOI能夠檢查這些屏蔽層或大部件的焊接質量，確保其在電路板上的正確焊接。
3、與爐后AOI形成互補
盡管爐前AOI能有效提前檢查零件的放置情況，但回流焊后仍可能出現多種焊接問題。因此，爐前AOI與爐后AOI相互配合，能夠更全面地保障焊接質量。
那么，有了爐前AOI，是否就可以取消爐后AOI呢？答案是不建議。因為回流焊爐結束后仍會出現許多焊接問題，如果去除爐后AOI，這類缺陷將無法被及時發現和截獲。
二、爐后AOI的作用同樣重要
及時反饋SMT工藝中的不良反應，爐后AOI檢測的目的是及時發現SMT工藝中產生的問題，提高產品良品率。
確保PCBA后續無質量問題，電路板組裝成整機后，一旦發現問題，需要排除并取出PCBA進行維修，這不僅浪費時間，還可能造成報廢。爐后AOI能夠確保PCBA在后續過程中沒有質量問題，避免這種情況的發生。
AOI檢測的重點是外觀。基于光學圖像比對原理，它可以檢測出電路板上是否存在缺件、零件偏斜、立碑等問題，還能有條件地檢測錯件、反極性、件腳翹曲、元件腳變形、錫橋、少錫、冷焊等焊接問題（但無法檢測假焊）。盡管爐后AOI在焊接后進行檢測，但其對于焊點類不良問題的檢測能力仍是爐前AOI所無法替代的。
爐前AOI與爐后AOI在SMT生產中各有其獨特的作用和價值。爐前AOI的意義在于提前發現元件類錯誤問題，降低返修難度和維修成本；而爐后AOI則能檢測爐前可能遺漏的焊點類不良問題。因此，即使已經有了爐后AOI，爐前AOI仍然是值得投資的設備。
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