產(chǎn)品介紹

二手西門子ASMPT SIPLACE X3S貼片機(jī)

智慧工廠的最大產(chǎn)能之選

SIPLACEXS專為您的生產(chǎn)需求量身定制，是高要求大批量生產(chǎn)應(yīng)用的理想設(shè)備。堅(jiān)固耐用的貼裝頭與智能送料器確保貼裝過程極速高效，而智能傳感器與獨(dú)特的數(shù)字視覺系統(tǒng)則提供極高的精度與工藝可靠性。快速精準(zhǔn)的PCB翹曲檢測等創(chuàng)新功能，讓設(shè)備性能更趨完善。

無論是電信/5G、IT/服務(wù)器領(lǐng)域，還是其他高要求應(yīng)用場景，SIPLACEXS都是完美解決方案--助您憑借不間斷生產(chǎn)流程、最高良率、極致生產(chǎn)力及最低貼裝成本，領(lǐng)先競爭對手一步。

貼裝頭：112,500

貼裝精度：可達(dá)25μm

二手西門子X3S貼片機(jī)優(yōu)點(diǎn)

1、高性能兼具靈活性與大尺寸PCB處理能力，更實(shí)現(xiàn)頂級貼裝質(zhì)量

2、設(shè)備可選配4個、3個或2個懸臂與貼裝頭，是目前機(jī)型中性能最強(qiáng)、送料器數(shù)量最多的設(shè)備。

3、單傳輸導(dǎo)軌設(shè)計(jì)，可選配PCB寬度達(dá)680毫米、承重達(dá)8千克

4、憑借閉環(huán)工藝、數(shù)字視覺系統(tǒng)、自動化,PCB翹曲補(bǔ)償功能及直線電機(jī)，實(shí)現(xiàn)最佳貼裝質(zhì)量，降低缺陷率(DPM)

5、根據(jù)貼裝頭與生產(chǎn)線配置，可適配低速、中速及高速應(yīng)用場景

6、節(jié)能特性:采用“E-Car”靈感供電方案，具備動能回收功能，閑置時自動關(guān)閉氣源消耗7、SIPLACEX送料器:精準(zhǔn)、智能、交互式、輕量化、無線化且免維護(hù)

8、通過自學(xué)習(xí)與NPI(新產(chǎn)品導(dǎo)入)功能加速新品投產(chǎn)，搭配離線編程，實(shí)現(xiàn)最快、最便捷的設(shè)備調(diào)試

9、軟件功能與IT集成:SIPLACE軟件可與第三方系統(tǒng)無縫對接

二手西門子X3S貼片機(jī)參數(shù)

理論速度：153,450Cph

精度：±22μm@3σ

電路板尺寸：50×50mm–850×685mm

懸臂配置：三懸臂

軌道配置：3段式，單軌，雙軌可選

供料器容量：160個8mm插槽

整備質(zhì)量：3,970Kg

機(jī)器尺寸：(長x寬x高)1948x2647x1630

占地面積：5.73㎡

電路板尺寸(長x寬)

450x685mm單傳輸導(dǎo)軌

450x320mm雙傳輸導(dǎo)軌

450x600mm柔性雙傳輸導(dǎo)軌

可達(dá)800mm長板選項(xiàng)

二手西門子SIPLACEX3S貼片機(jī)鏡頭選配

CP20貼裝頭–最高貼裝精度和速度

-元器件范圍：從0201公制到8.2mm×8.2mm及4mm(長×寬×高)

-速度極快：高達(dá)43,000cph

-精度極高：可達(dá)±34μm@3σ

-貼裝壓力：0.5N至4.5N

-無接觸拾取，零力貼裝

CPP貼裝頭–最大靈活性:

-元器件范圍：01005至50×40，15.5mm高度

-貼裝速度:高達(dá)23,500cph

-貼裝精度:高達(dá)±30μm@3σ

-軟件控制下的拾取貼裝模式、收集貼裝模式與混合模式切換

-在快速產(chǎn)品換線時實(shí)現(xiàn)完美平衡的生產(chǎn)線運(yùn)作，無需耗時的配置與貼裝頭更換

TwinHead–最大貼裝壓力:

-元器件范圍：0201metric至200×150×25mm(L×W×H)

-貼裝速度:高達(dá)5,500cph

-貼裝精度:高達(dá)±26μm@3σ

-貼裝壓力:1.0N至30N

-元件重量高達(dá)300g(TWINVHF版本)

-卡嵌(Snap-in)檢測及3D實(shí)時測量

3D共面性傳感器：檢測有缺陷的元件，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)工藝控制

SIPLACE測量送料器：精準(zhǔn)測量并快速驗(yàn)證元件，避免貼裝錯誤，提升工藝可靠性

SIPLACE點(diǎn)膠送料器：自動化涂膠，確保元件固定可靠，提高工藝穩(wěn)定性

線性蘸膠單元(LDU)：高效蘸膠與貼裝，亦適用于小批量及多芯片應(yīng)用場景

SIPLACE電源連接器

SIPLACE 智能頂針支撐：自動化放置支撐頂針

WPC5/WPC6:托盤元件不間斷供料

MTC：JEDEC托盤柔性供料系統(tǒng)

OSC套件：針對大型、重型異形元件貼裝的軟硬件解決方案

厚板選項(xiàng)：支持板厚達(dá)6.5毫米的基板

在線PCB檢測：焊膏檢測、貼裝前檢測及貼裝后檢測，助力零缺陷（DPM）生產(chǎn)

智能吸嘴讀取器：識別帶唯一ID的智能吸嘴，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)工藝控制