生產(chǎn)電子設(shè)備會用到哪些SMT設(shè)備
生產(chǎn)電子設(shè)備會用到哪些SMT設(shè)備
生活中常用的手機、電腦、平板等電子設(shè)備，早已成為人們不可或缺的工具。大家在使用時，或許會好奇這些設(shè)備是如何制造的？接下來就為大家介紹電子設(shè)備生產(chǎn)中都會用到的一項技術(shù)——SMT表面貼裝技術(shù)。原理是在PCB電路板的固定點位上印刷錫膏，再通過機器將電阻、電容等元器件貼裝到電路板表面，隨后將電路板送入高溫爐中烘烤，使錫膏固化，讓元器件牢固焊接在板上，最終形成完整的電路板組件。
SMT生產(chǎn)線主要由錫膏印刷機、錫膏檢測設(shè)備、貼片機、AOI、回流爐、上下板機、接駁設(shè)備、返修臺等SMT設(shè)備構(gòu)成，其中周邊配套設(shè)備為選配。
按功能分類，錫膏印刷機、貼片機、回流爐屬于加工類設(shè)備；SPI與AOI屬于檢測類設(shè)備；上下板機、接駁設(shè)備、返修臺等則屬于輔助類設(shè)備。
通常，一條SMT生產(chǎn)線的組成順序為：上板機、錫膏印刷機、錫膏檢測設(shè)備（SPI）、貼片機、爐前AOI、回流爐、爐后AOI、下板機，中間穿插單軌或雙軌的傳送接駁設(shè)備。
錫膏印刷機：將錫膏置于預先設(shè)計好的鋼網(wǎng)上，由機械臂控制刮刀，把錫膏從鋼網(wǎng)一端刮向另一端，錫膏會從鋼網(wǎng)預設(shè)的網(wǎng)孔中漏出，精準落在下方PCB板的對應位置。
錫膏檢測設(shè)備（SPI）：利用光學原理檢測印刷后錫膏的質(zhì)量，可有效避免漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等問題。
貼片機：通過吸嘴吸取元器件，再由機械臂控制，將元器件準確貼裝到PCB表面的對應位置。
AOI：借助光學手段檢測元器件貼裝情況，包括是否存在移位、漏料、極性錯誤、歪斜、錯件等問題；經(jīng)過回流焊后，還能檢測是否出現(xiàn)少錫、多錫、移位、形狀不良等情況。
回流爐：分為多個溫區(qū)，通過熱風或紅外輻射加熱，使各溫區(qū)形成溫度梯度。PCB板過爐時，錫膏會隨溫度的升降完成固化。
上下板機與接駁設(shè)備：主要用于傳送PCB板。
SMT的應用十分廣泛，比如我們每個人手中的智能手機，電路單板就是通過這套工藝生產(chǎn)的，之后再經(jīng)過整機組裝，將電路板、攝像頭、導熱膠、粘接膠、屏幕等物料組裝成完整的手機。
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