smt全自動錫膏印刷機(jī)工作過程
smt全自動錫膏印刷機(jī)工作過程
錫膏印刷機(jī)是SMT整線設(shè)備的前段設(shè)備，是SMT行業(yè)中主流三大件之一（其余兩個(gè)為貼片機(jī)和回流焊），錫膏印刷機(jī)分半自動和全自動，目前主流的工廠大部分采用的是全自動錫膏印刷機(jī)，因?yàn)殄a膏印刷機(jī)行業(yè)整體技術(shù)已經(jīng)發(fā)展比較成熟，國內(nèi)/國外都涌現(xiàn)了一批耳熟能詳?shù)钠放?，下?a href="http://m.shncddgj.cn/" target="_blank">托普科給大家介紹下全自動錫膏印刷機(jī)的工作過程。
1、PCB通過自動上板機(jī)沿著輸送帶送入全自動錫膏印刷機(jī)的機(jī)內(nèi)
2、全自動錫膏印刷機(jī)尋找PCB的主要邊緣并且進(jìn)行定位
3、Z型架向上移動至真空板的位置
4、加入真空，固定PCB在特殊的位置
5、視覺軸（印刷機(jī)攝像頭）慢慢的移動到PCB的第一個(gè)目標(biāo)（馬克點(diǎn)）
6、印刷機(jī)攝像頭尋找相應(yīng)鋼網(wǎng)下面的馬克點(diǎn)（基準(zhǔn)點(diǎn)）
7、機(jī)器移動印刷鋼網(wǎng)使之對準(zhǔn)PCB,機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動
8、鋼網(wǎng)和PCB對準(zhǔn)，Z型架將向上移動，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分
9、一旦移動到位，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上滾動，并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD（焊盤）位置上
10、當(dāng)印刷完成，Z型架向下移動帶動PCB與鋼網(wǎng)分離
11、全自動錫膏印刷機(jī)送PCB到下一工序
12、全自動錫膏印刷機(jī)然后接收下一張要印刷的PCB
13、下一張PCB進(jìn)行同樣的過程，只是用第二個(gè)刮刀向相反的方向印刷。
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