產(chǎn)生原因

不良改善對策

1,回流焊預熱不足，升溫過快；

1,調(diào)整回流焊溫度（降低升溫速度）；

2,錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全；

2,錫膏在使用前必須回溫4H以上；

3,錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺（室內(nèi)濕度太重）；

3,將室內(nèi)溫度控制到30%-60%）；

4,PCB板中水份過多；

4,將PCB板進烘烤；

5,加過量稀釋劑；

5,避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑；

6,鋼網(wǎng)開孔設計不當；

6,重新開設密鋼網(wǎng)；

7,錫粉顆粒不均。

7,更換適用的錫膏，按照規(guī)定的時間對錫膏進行攪拌：回溫4H攪拌3-5MIN。

產(chǎn)生原因

不良改善對策

1,銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均；

1,開鋼網(wǎng)時將焊盤兩端開成一樣；

2,預熱升溫速率太快；

2,調(diào)整預熱升溫速率；

3,機器貼裝偏移；

3,調(diào)整機器貼裝偏移；

4,錫膏印刷厚度不均；

4,調(diào)整印刷機；

5,回焊爐內(nèi)溫度分布不均；

5,調(diào)整回焊爐溫度；

6,錫膏印刷偏移；

6,調(diào)整印刷機；

7,機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移；

7,重新調(diào)整夾板軌道；

8,機器頭部晃動；

8,調(diào)整機器頭部；

9,錫膏活性過強；

9,更換活性較低的錫膏；

10,爐溫設置不當；

10,調(diào)整回焊爐溫度；

11,銅鉑間距過大；

11,開鋼網(wǎng)時將焊盤內(nèi)切外延；

12,MARK點誤照造成元悠揚打偏；

12,重新識別MARK點或更換MARK點；

13,料架不良，元悠揚吸著不穩(wěn)打偏；

13,更換或維修料架；

14,原材料不良；

14,更換OK材料；

15,鋼網(wǎng)開孔不良；

15,重新開設精密鋼網(wǎng)；

16,吸咀磨損嚴重；

16,更換OK吸咀；

17,機器厚度檢測器誤測。

17,修理調(diào)整厚度檢測器。

產(chǎn)生原因

不良改善對策

1,鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導致錫膏印刷過厚短路；

1,調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距0.2mm-1mm；

2,元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路；

2,調(diào)整機器貼裝高度，泛用機一般調(diào)整到元悠揚與吸咀接觸到為宜（吸咀下將時）；

3,回焊爐升溫過快導致；

3,調(diào)整回流焊升溫速度90-120sec；

4,元件貼裝偏移導致；

4,調(diào)整機器貼裝座標；

5,鋼網(wǎng)開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）；

5,重開精密鋼網(wǎng)，厚度一般為0.1mm-0.15mm；

6,錫膏無法承受元件重量；

6,選用粘性好的錫膏；

7,鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過厚；

7,更換鋼網(wǎng)或刮刀；

8,錫膏活性較強；

8,更換較弱的錫膏；

9,空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚；

9,重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼；

10,回流焊震動過大或不水平；

10,調(diào)整水平，修量回焊爐；

11,鋼網(wǎng)底部粘錫；

11,清洗鋼網(wǎng)，加大鋼網(wǎng)清洗頻率；

12,QFP吸咀晃動貼裝偏移造成短路。

12,更換QFP吸咀。

產(chǎn)生原因

不良改善對策

1,印刷偏移；

1,調(diào)整印刷機印刷位置；

2,機器夾板不緊造成貼偏；

2,調(diào)整XYtable軌道高度；

3,機器貼裝座標偏移；

3,調(diào)整機器貼裝座標；

4,過爐時鏈條抖動導致偏移；

4,拆下回焊爐鏈條進行修理；

5,MARK點誤識別導致打偏；

5,重新校正MARK點資料 ；

6,NOZZLE中心偏移，補償值偏移；

6,校正吸咀中心；

7,吸咀反白元件誤識別；

7,更換吸咀；

8,機器X軸或Y軸絲桿磨損導致貼裝偏移；

8,更換X軸或Y軸絲桿或套子；

9,機器頭部滑塊磨損導致貼偏；

9,更換頭部滑塊；

10,吸咀定位壓片磨損導致吸咀晃動造成貼裝偏移。

10,更換吸咀定位壓片。

產(chǎn)生原因

不良改善對策

1,PCB焊盤上有慣穿孔；

1,開鋼網(wǎng)時避孔處理；

2,鋼網(wǎng)開孔過小或鋼網(wǎng)厚度太薄；

2,開鋼網(wǎng)時按標準開鋼網(wǎng)；

3,錫膏印刷時少錫（脫膜不良）；

3,調(diào)整印刷機刮刀壓力和PCB與鋼網(wǎng)間距；

4,鋼網(wǎng)堵孔導致錫膏漏刷。

4,清洗鋼網(wǎng)并用氣槍